电子封装技术你主修什么？
电子封装技术专业课程：微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体技术基础、先进衬底技术等。
电子封装技术专业简介:
电子封装技术它是一门新兴的交叉学科，涉及设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。一些学院和大学将其归类为材料加工学科。电子封装是将集成电路内置芯片外用管壳安装起来，起到放置固定密封、保护集成电路内置芯片、增强环境适应能力的作用。集成电路芯片上的铆钉点，即触点，被焊接到封装管壳的引脚上。
培训目标：
电子封装技术专业培训适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要。具有优秀的思想素质、科学素养和人文素质，丰富的基础理论和先进合理的专业知识，良好的分析、表达和解决工程技术问题的能力，较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力、爱国主义、奉献精神，正直和务实使专业人士身心健康。
培训要求：
电子封装技术专业学生主要学习自然科学、技术和科学的基础知识电子封装技术专业领域和相关学科的基本理论和知识，现代工程师的基本培训，分析和解决实际问题及开发软件的基本能力。
纪律要求：
这个专业对物理科目有很高的要求。本专业适合对电子封装感兴趣，具有较强分析和解决问题能力的学生。
知识和能力：
1.具有扎实的自然科学基础，良好的人文、艺术和社会科学基础知识，能够正确使用自己的语言和书面表达
2.较强的计算机和外语应用能力
3.更系统地掌握电子封装技术专业领域基础理论知识，掌握包装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、包装材料与包装结构、包装技术、互连技术、包装制造与质量、包装可靠性理论与工程的基本知识和技能，了解该学科的前沿和最新发展趋势
4.进入电子封装技术专业领域的工程实践培训，具有较强的分析和解决问题的能力和实践技能，有初步的经验和经验电子封装技术专业的产品研究、设计、开发和组织管理能力，创新意识和自主知识获取能力。
